媒體報道

公司簡介

2006年12月:注冊成立深圳市氣派科技有限公司
2013年6月:正式改制為氣派科技股份有限公司
2013年5月:成立全資子公司廣東氣派科技有限公司
氣派科技是一家以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎,從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案的國家級高新技術企業、深圳市高新技術企業;是我國內資集成電路封裝測試服務商中少數具備較強的質量管理、工藝創新控制能力的技術應用型企業之一。
據2014年中國半導體行業協會的數據顯示,氣派科技封測業務收入位列內資封裝測試企業第五名,為華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業。 查看更多>>

產品發展歷程

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CPC系列封裝優勢

CPC系列封裝是SOP類封裝的全面提升,可以涵蓋其絕大部分產品;與越來越小的芯片更加匹配,性能更加優越;滿足了消費類電子產品體積越來越小的要求;同時兼顧了SOP類封裝形式的各種優點并將同一腳位的產品統一;成本更低。

● CPC4/5,CPC8-4/5/6五款封裝形式可以高質量、低成本解決體積小、散熱要求高的低腳位電源產品,是SOT同一成本的性能升級產品;CPC4已經得到LED照明企業的青睞。

● DFN。對于封裝尺寸要求不高的QFN、DFN產品,cpc封裝以其更利于整機企業生產、成本低贏得用戶青睞

● 降低成本,熱性能也有很好的保障,低腳位有很好的熱性能設計,高性能有ECPC系列供選擇。

PC4和SOT23-3、SOP8、SOT223對比

CPC8和TSSOP8、SOP8對比

CPC16/14和SSOP16、SOP16對比

CPC24/20和SSOP24、SOP24對比

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